2026年,全球半導體市場迎來一場由存儲芯片價格暴漲引發的深刻變革。這一輪上漲不僅超越了2018年的歷史峰值,更標志著存儲行業正式進入“超級牛市”階段。隨著人工智能技術的飛速發展,AI服務器和AI PC對高帶寬、大容量存儲的需求激增,直接推動了存儲芯片市場的結構性調整。
在這一背景下,存儲芯片從過去整機物料清單中的邊緣角色,逐步轉變為決定產品毛利的核心成本要素。以最新旗艦智能手機為例,存儲芯片的成本占比已從2020年的約8%躍升至當前的15%以上;部分高端AI服務器的存儲成本甚至突破30%。業內專家指出,此次價格上漲并非短期供需波動所致,而是由AI算力革命帶來的行業結構性重塑。
供給端方面,頭部廠商在前期行業低谷期主動縮減成熟制程產能,盡管2025年下半年起各大廠商加速擴產,但存儲芯片從規劃到量產至少需要12—18個月,產能釋放速度難以匹配需求激增節奏。目前,全球存儲芯片整體庫存僅能支撐約4周,處于歷史低位。高盛2026年2月報告指出,2026年DRAM、NAND Flash、HBM三大品類的供需缺口分別達4.9%、4.2%、5.1%,短缺態勢預計延續至2027年甚至更久。
除AI算力市場的強勁拉動外,消費電子市場回暖進一步加劇供應緊張。2025年,全球智能手機、PC出貨量分別同比增長5.2%和7.8%,疊加汽車電子、工業控制等新興領域需求擴張,多領域需求共振持續放大存儲芯片供需缺口。同時,關鍵貴金屬價格持續攀升,直接推高了制造成本,迫使芯片廠商通過提價維持利潤空間。
封測環節也面臨漲價壓力。據《經濟日報》報道,力成、華東、南茂等存儲封測廠近期相繼上調封測價格,漲幅高達三成,相關廠商透露后續不排除啟動第二輪漲價。國內封測龍頭長電科技表示,其國內工廠保持高產能利用率,海外工廠自2025年下半年進入旺季,整體產能利用率已提升至八成左右。
地緣政治因素同樣影響著市場的穩定性。美國對華出口管制及全球芯片產業鏈“去全球化”趨勢,促使各國加快本土產能建設。然而,新產能從規劃到量產需18—24個月,產能缺口在此期間持續存在,為價格上漲提供結構性支撐。此外,下游行業的恐慌性備貨與投機行為也在短期內扭曲了市場價格。
產業鏈各環節的成本傳導效應迅速傳遞至終端市場。聯想、戴爾、惠普等PC巨頭近期對多款筆記本產品提價500元至1500元,多款國產新機較上一代漲價100元至600元。有數碼從業者透露,短短半年內,16GB手機內存芯片價格從不足200元飆升至近600元,漲幅超200%;若3月底存儲芯片再漲50%,手機平均售價還將上浮800元至1000元。
在存儲芯片價格持續飆升的浪潮中,國內存儲廠商迎來業績爆發式增長。佰維存儲2026年1—2月預計歸母凈利潤達15億元至18億元,同比增長超900%,最高增幅達1092%;同期營業收入預計為40億元至45億元,同比增長340%至395%。2025年,佰維存儲實現營業收入112.96億元,同比增長68.72%,歸母凈利潤8.67億元,同比增長437.56%。
產業鏈其他企業同樣表現優異,德明利2025年營業收入同比增長126.07%,首次突破百億元,扣非歸母凈利潤同比增長120.77%;瀾起科技2025年營業收入同比增長49.94%,歸母凈利潤同比增長58.35%。東莞證券研判,AI需求具備剛性與持續性,存儲芯片行業的上行周期有望延續至2027年,半導體設備與材料企業也將受益于先進制程擴產及供應鏈本土化建設,行業整體景氣度將持續攀升。
(作者 李強)
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