現金流3年凈流出15.7億，中專老板帶晶存科技闖IPO，三重挑戰待解

出品 | 創業最前線

作者 | 星空

編輯 | 王亞靜

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

進入2026年，存儲芯片行業的超級周期仍在延續。三星、美光等國際巨頭持續提價，江波龍、佰維存儲等國內公司的股價也在今年一度創下新高。

在這片繁榮景象中，深圳市晶存科技股份有限公司（以下簡稱：晶存科技）于今年3月底第二次向港交所遞交了招股書，試圖抓住這輪周期的風口，叩開資本市場的大門。

只是，市場狂歡之下，往往暗流涌動。

翻開晶存科技最新的招股書，一組數據令外界警覺：2025年，公司凈利潤達到8.80億元，同比大漲890%。

一邊是凈利潤暴增的耀眼成績單，另一邊卻是持續“失血”的現金流。在2023至2025年的3年間，晶存科技的經營現金流凈額累計流出高達15.7億元，遠超同期凈利潤總和。

這種強烈的反差，讓這家“全球LPDDR出貨量第一”的獨立存儲廠商真實成色與未來前景蒙上一層陰影。

1、中專生打造全球龍頭企業，長期依賴低毛利產品

在半導體這個名校高材生和海歸精英匯聚的行業里，晶存科技創始人文建偉的履歷顯得格外“草根”。

現年48歲的文建偉于1996年6月畢業于湖南省衡陽市電大附屬中專學校（現稱湖南開放大學附屬中等專業學校），雖然沒有耀眼的學歷光環，他卻在這個最尖端的科技賽道里站穩了腳跟。

2002年至2010年間，文建偉曾擔任深圳市煒志新電子科技有限公司的執行董事，并在2010年創立了深圳市智諾達電子有限公司（現已注銷）。2016年，文建偉在深圳正式創辦晶存科技，開始在嵌入式存儲市場深耕細作。

2020年，文建偉帶領晶存科技與妙存科技合并，掌握閃存主控芯片研發能力，并推出搭載自研嵌入式主控芯片的存儲器。2023年，晶存科技旗下的妙存科技被認定為國家“小巨人”專精特新企業之一。

目前，晶存科技的產品矩陣涵蓋了基于DRAM的產品（包括DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的產品（包括eMMC、UFS）以及多芯片封裝嵌入式存儲產品（eMCP、uMCP、ePOP），此外，還提供固態硬盤和內存條等標準化產品。

晶存科技旗下擁有RAYSON和ARTMEM兩大品牌，產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、教育電子、智能家居、可穿戴設備、智能機器人以及工業控制和智能座艙系統等領域。

經過近10年的打拼，晶存科技憑借這些產品在市場占據一席之地。以2024年出貨量計，公司是全球最大的獨立LPDDR產品廠商，同時在嵌入式存儲市場的全球獨立存儲器廠商中排名第二，并在中國內地提供搭載自研嵌入式主控芯片存儲產品的獨立存儲器廠商中排名第一。

不過，如此亮眼的光環背后，晶存科技面臨著低毛利困境。

招股書顯示，2023年至2025年，晶存科技的毛利率分別為8.9%、9.2%和22.5%。

在2025年之前，晶存科技曾長期徘徊在低毛利率區間，這與其產品結構密切相關。

2023年至2025年，公司大量出貨的是基于DRAM的產品（DDR、LPDDR）和基于NAND Flash的產品（eMMC、UFS），這兩類產品的收入占比一直超過80%，在2025年時甚至超過90%。

而此類產品的標準化程度高、技術門檻相對較低，加上市場競爭激烈，導致利潤空間有限。

2025年，公司整體毛利率躍升至22.5%，取得了明顯增長。其中，基于DRAM的產品毛利率從2024年的8.7%漲至30.5%，基于NAND Flash的產品毛利率從2024年的8.3%漲至15.8%，背后的主要原因之一是行業進入景氣周期，加上AI風口帶來的業績彈性。

而高毛利率相對更高產品——多芯片封裝嵌入式存儲產品（MCP系列，包括eMCP、uMCP、ePOP等）在2025年的收入反而出現了大幅下降，收入占比降至2.7%。

這意味著，2025年毛利率的飆升背后，一定程度上源于在存儲芯片漲價周期，帶動公司產品售價上升，而非產品結構的優化升級或高附加值產品占比的提升。

一旦行業紅利退去、市場重回“買方定價市場”時，晶存科技能否憑借現有的產品組合維持競爭力，將是一個問號。

2、2025年凈利暴增890%，現金流為何反而“失血”？

在2025年，晶存科技的收入、利潤表現令外界驚艷。

這一年，公司實現收入59.19億元，同比增長約59%；凈利潤更是從2024年的8888.7萬元，飆升至2025年的8.80億元，同比暴增890%；經調整凈利潤為9.24億元，同比增長580.11%。

這樣的業績增速，放在半導體行業也是鳳毛麟角的存在。然而，當我們將目光略微轉向之后，卻發現了一幅截然不同的圖景：公司正深陷現金流持續“失血”的風險中。

2023年至2025年，晶存科技的經營現金流凈額分別為-2.30億元、-4.91億元、-8.50億元，累計凈流出15.71億元。而同期，公司凈利潤總和僅為10.06億元。

這意味著，過去3年，晶存科技賬面上的利潤，并沒有轉化為真實的現金流入，反而持續產生大額現金消耗，盈利的“含金量”不足，經營高度依賴外部融資。

導致這一困境的原因是多方面的。

首先，是激進囤貨策略帶來的資金占用。

面對存儲行業的強周期性，晶存科技采取了相對激進的備貨策略以應對預期訂單——其存貨規模從2023年的8.73億元猛增至2025年的48.47億元。2025年，存貨占流動資產的比例達到了83.2%。

存貨周轉天數也從2024年的111天增至2025年的248天，低于行業平均水平。

這一“囤貨”策略在漲價周期中確實為晶存科技帶來了豐厚的賬面收益，這從其2025年毛利率躍升至22.52%中可窺一二。不過，一旦行業未來轉向下行周期，巨額的存貨也可能面臨巨大的跌價風險。

此外，公司為鎖定原材料，也提前向供應商預付貨款，導致預付款項、按金及其他應收款從2024年末的0.89億元躍升至2025年末的3.81億元，占用了部分資金。

第二個原因是，貿易應收款項出現劇烈波動。

在2024年末，晶存科技的貿易應收款及票據高達7.89億元，較2023年末翻倍，主要原因是公司向主要客戶授予更長信用期以擴大銷售。盡管2025年末因客戶加快付款回落至1.38億元，但前期大量賒銷形成的資金回籠滯后，也拖累了公司現金流表現。

招股書披露，2023年至2025年，晶存科技的現金轉換周期（即將存貨及其他資源的投資轉換為銷售所得現金流量所需的天數）分別為156天、151天及263天，表明其現金回籠周期在2025年明顯拉長。

一邊是向供應商支付更多預付款項，另一邊是客戶回款周期變長，雙重擠壓之下，晶存科技的經營現金流持續承壓。

于2023年末，晶存科技的銀行借款及其他借款約為4.70億元，到2025年末時，這一數字已飆升至19.58億元，2年上漲超3倍。

隨著借款規模的擴大，公司的利息支出也在同步增長，這也將進一步侵蝕未來的利潤空間。

3、若周期紅利退去，仍面臨三重挑戰

目前存儲芯片行業還處于漲價周期中，但拉長時間來看，任何周期都是起起伏伏。倘若未來行業周期紅利散去，晶存科技仍需直面三重挑戰，公司還需要提前做好準備。

第一重挑戰是供應鏈“卡脖子”風險。

招股書披露，晶存科技2023年至2025年向前五大供應商的采購額占采購總額的比例分別是72.5%、76%及82%。其中，來自單一最大供應商的采購額分別占同年總采購額的46.5%、53.3%及68.5%。

這種高度集中的供應商結構，意味著公司在核心原材料的獲取上過度依賴主要供應商，這不僅會導致公司議價能力較弱，更面臨著潛在的斷供風險。

第二重挑戰是技術護城河的問題。

2023年至2025年，晶存科技的研發開支占收入比例分別為2.33%、2.09%、1.65%，其研發投入的金額雖然在持續增長，但研發投入增速遠不及收入增速，導致研發費用率逐年下降。

相較之下，晶存科技的同行江波龍在2024年的研發費用率為5.2%，2025年前三季度的研發費用率為4.2%；佰維存儲在2025年的研發費用率為5.6%。

在研發費用率低于同行的情況下，晶存科技未來是否會導致技術代差逐步拉大，從而喪失市場競爭力？對此，「創業最前線」也向晶存科技發去采訪函進行了解，但截至發稿前仍未獲得回復。

第三重挑戰是合規風險與治理隱患。

2025年9月首次遞表港交所后，證監會曾要求晶存科技對5個核心問題進行補充說明，其中就包括未足額繳納員工社會保險和住房公積金的問題。

招股書披露，在2023年至2025年，公司估計欠繳的社保及公積金分別約為290萬元、450萬元及550萬元，呈現逐年增長的趨勢。

未來，晶存科技如何妥善應對這三重挑戰，將決定公司的長期發展是否穩健。

從2025年4月至今，存儲芯片行業的漲價潮已持續一年時間，部分現貨品種價格漲幅突破300%。本輪由AI算力需求驅動的超級周期，無論時長還是強度均大幅超出市場預期，小米集團合伙人盧偉冰今年3月還曾預測長周期行情預計將持續至2027年底。

但歷史經驗反復印證，存儲芯片行業每3-4年就經歷一輪完整周期輪回，價格漲幅越高，后續供需反轉時的回落幅度往往越劇烈。

對于晶存科技而言，趁行業景氣度頂點沖刺IPO，無疑是把握融資窗口的明智選擇。但如果公司不能借助IPO契機，徹底改善現金流狀況、優化業務與資產結構、緩解營運資金壓力并補齊合規短板，一旦存儲周期下行、價格回落，其未來發展將面臨顯著的不確定性。

*注：文中題圖及未署名圖片來自晶存科技官網。