勝宏科技H股上市倒計(jì)時(shí)，多家公司進(jìn)行“A+H”布局

文丨李壯 編輯丨承承

勝宏科技等硬科技公司密集登陸港股市場(chǎng)，通過構(gòu)建“A+H”雙資本平臺(tái)提升國(guó)際融資能力、優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)并強(qiáng)化全球品牌，標(biāo)志著“雙平臺(tái)”已成為中國(guó)科技企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略的新標(biāo)配。?

勝宏科技4月13日公告，公司按照有關(guān)規(guī)定在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登本次發(fā)行上市H股招股說明書，標(biāo)志著其H股上市進(jìn)入最后沖刺階段。根據(jù)流程，在刊發(fā)招股說明書后，公司將進(jìn)入公開招股、發(fā)行定價(jià)等環(huán)節(jié)，最終實(shí)現(xiàn)掛牌交易。

在勝宏科技H股上市之前，細(xì)分行業(yè)龍頭豪威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、龍旗科技等科技企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)“A+H”雙資本平臺(tái)布局，此外，宏和科技、芯原股份、博遷新材、熵基科技等也正密集公告籌劃H股上市。國(guó)內(nèi)硬科技公司加速構(gòu)建“A+H”雙資本平臺(tái)，標(biāo)志著這已成為中國(guó)科技企業(yè)推進(jìn)國(guó)際化戰(zhàn)略的關(guān)鍵路徑。

多家科技公司籌劃H股上市

4月13日，全球高端PCB(印刷電路板)龍頭勝宏科技發(fā)布H股上市招股說明書。據(jù)公司公告，公司本次全球發(fā)售H股基礎(chǔ)發(fā)行股數(shù)為8334.8萬股，其中，初步安排中國(guó)香港公開發(fā)售股份833.48萬股（可予重新分配），國(guó)際發(fā)售股份7501.32萬股(可予重新分配以及行使發(fā)售量調(diào)整權(quán)及超額配股權(quán))。4月13日至4月16日招股，預(yù)期定價(jià)日為4月17日。發(fā)售價(jià)將不超過每股發(fā)售股份209.88港元。摩根大通、中信建投國(guó)際及廣發(fā)證券為聯(lián)席保薦人，H股預(yù)計(jì)于4月21日開始于聯(lián)交所交易。

勝宏科技H股上市已經(jīng)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。與勝宏科技布局相似，3月底以來有多家A股科技公司公告擬H股上市。

宏和科技3月28日公告，公司于2026年3月26日召開第四屆董事會(huì)審計(jì)委員會(huì)第十三次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于聘請(qǐng)本次H股股票發(fā)行并上市審計(jì)機(jī)構(gòu)的議案》。

芯原股份4月2日公告，公司已于4月1日向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市的申請(qǐng)，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請(qǐng)資料。

博遷新材4月3日公告，為加快公司海外業(yè)務(wù)發(fā)展，搭建國(guó)際化資本運(yùn)作平臺(tái)，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓展多元化融資渠道，進(jìn)一步提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力，助力公司高質(zhì)量發(fā)展，現(xiàn)結(jié)合公司總體發(fā)展戰(zhàn)略及運(yùn)營(yíng)需要，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。公司計(jì)劃與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討，關(guān)于本次H股上市的具體細(xì)節(jié)尚未確定。

熵基科技4月9日公告，為深入推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步拓展海外業(yè)務(wù)，打造國(guó)際化資本運(yùn)作平臺(tái)，提升國(guó)際品牌形象及全球市場(chǎng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力，熵基科技正在籌劃境外發(fā)行股份（H股）并申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)交所上市。截至公告披露日，公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H股發(fā)行上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討，相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確定。

值得指出的是，勝宏科技、宏和科技、芯原股份、博遷新材、熵基科技搭建“A+H”雙資本平臺(tái)，重要目的之一就是推進(jìn)國(guó)際化布局和多元化融資。

按照H股上市的一般流程，即前期準(zhǔn)備與內(nèi)部決策階段，核心工作包括董事會(huì)及股東大會(huì)審議并批準(zhǔn)H股上市計(jì)劃；選聘保薦人、境內(nèi)外律師、審計(jì)師等中介機(jī)構(gòu)；進(jìn)行全面的盡職調(diào)查；進(jìn)行必要的業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)和法律合規(guī)整改；設(shè)計(jì)上市方案等。申報(bào)與審核階段，核心工作包括向中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)提交境外上市備案/核準(zhǔn)申請(qǐng)；向香港聯(lián)合交易所遞交正式的上市申請(qǐng)及相關(guān)文件（包括招股說明書草稿），以及回應(yīng)兩地監(jiān)管機(jī)構(gòu)的問詢，并根據(jù)反饋修改申請(qǐng)材料。發(fā)行與定價(jià)階段，核心工作包括在獲得兩地監(jiān)管機(jī)構(gòu)原則上批準(zhǔn)后，正式啟動(dòng)全球路演，向潛在投資者推介；根據(jù)市場(chǎng)反饋確定最終發(fā)行價(jià)格和發(fā)行數(shù)量；完成股份分配。掛牌上市及后續(xù)階段，核心工作包括完成股份登記、交收等手續(xù)；H股股票正式在香港聯(lián)交所掛牌交易；履行作為H股上市公司的持續(xù)信息披露義務(wù)。

目前，宏和科技、熵基科技、博遷新材均處在前期準(zhǔn)備與內(nèi)部決策階段，芯原股份目前已進(jìn)入申報(bào)與審核階段，勝宏科技進(jìn)入正式掛牌上市階段。

以勝宏科技H股上市過程為例，公司在2025年8月20日首次向香港聯(lián)交所遞交發(fā)行上市申請(qǐng)，并于2026年2月24日更新遞交；2026年3月6日收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)備案通知書；2026年3月26日香港聯(lián)交所上市委員會(huì)舉行上市聆訊；2026年3月29日，公司在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了發(fā)行上市聆訊后資料集；2026年4月13日，公司正式啟動(dòng)全球發(fā)售程序。這個(gè)過程耗時(shí)近8個(gè)月，因此，宏和科技、芯原股份、博遷新材、熵基科技H股上市還需要等待一段時(shí)間。

年內(nèi)已有36家公司實(shí)現(xiàn)“A+H”股布局

今年以來至4月13日，港股市場(chǎng)股權(quán)融資規(guī)模為1475.49億港元，其中40家公司IPO融資1099.27億港元。其中，H股新上市公司達(dá)36家，募集資金總額(含股東售股)1036.69億港元，占IPO融資總規(guī)模的94.31%。

在H股新上市公司中，硬科技成為主導(dǎo)。比如豪威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、嵐圖汽車、龍旗科技等，均是各細(xì)分領(lǐng)域的頂尖公司。

截至4月13日，據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，36家H股新上市公司中有10家公司發(fā)布2025年業(yè)績(jī)情況（見表1），且整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色。

在上述科技公司中，豪威集團(tuán)、兆易創(chuàng)新盈利規(guī)模居前。據(jù)公司財(cái)報(bào)，2025年，豪威集團(tuán)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入288.55億元，同比增長(zhǎng)12.14%，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)40.45億元，同比增長(zhǎng)21.73%，整體盈利能力進(jìn)一步增強(qiáng)。在投資者互動(dòng)平臺(tái)，豪威集團(tuán)表示，公司持續(xù)深化技術(shù)改革與先進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，持續(xù)豐富公司在高端應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品序列，伴隨在汽車智能駕駛領(lǐng)域滲透加速，以及在全景、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等智能終端影像應(yīng)用市場(chǎng)的顯著擴(kuò)張，相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額持續(xù)提升。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年豪威集團(tuán)汽車圖像傳感器全球市場(chǎng)份額為32.9%，位居全球第一。2025年，公司圖像傳感器業(yè)務(wù)來源于汽車市場(chǎng)的收入實(shí)現(xiàn)約74.71億元，同比增長(zhǎng)26.52%，市場(chǎng)份額保持穩(wěn)健提升。

同時(shí)，豪威集團(tuán)積極推進(jìn)分紅，回報(bào)投資者。據(jù)公司2025年度利潤(rùn)分配預(yù)案，疊加公司于2025年11月24日完成的2025年中期利潤(rùn)分配方案，公司2025年度累計(jì)現(xiàn)金分紅金額為60790.85萬元（含稅），占公司2025年度合并報(bào)表歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的15.03%。公司已于2026年4月4日發(fā)布了《關(guān)于以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)股份的回購(gòu)報(bào)告書》，將使用自有資金以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)公司股份，回購(gòu)資金總額不低于8億元（含），不高于10億元（含）。截至2026年4月7日，公司已回購(gòu)股份57.89萬股，回購(gòu)金額約5258.38萬元。

同樣，兆易創(chuàng)新也實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入和業(yè)績(jī)的雙增長(zhǎng)。據(jù)公司財(cái)報(bào)，2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.03億元，同比增長(zhǎng)25.12%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.48億元，同比增長(zhǎng)49.47%。分季度看，2025年第四季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.72億元，同比增長(zhǎng)39%，環(huán)比下降11.54%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.65億元，同比增長(zhǎng)108.85%，環(huán)比增長(zhǎng)11.23%。公司已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的同比和環(huán)比增長(zhǎng)，這顯示出公司業(yè)績(jī)正在持續(xù)改善。

兆易創(chuàng)新是AI（人工智能）需求爆發(fā)的受益者。公司在財(cái)報(bào)中指出，“2025年，公司營(yíng)業(yè)收入及利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)較好增長(zhǎng)，主要得益于行業(yè)格局優(yōu)化、公司戰(zhàn)略穩(wěn)步落地及技術(shù)較快迭代形成的多重協(xié)同效應(yīng)。行業(yè)層面，存儲(chǔ)行業(yè)周期向上，供需結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動(dòng)產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升。戰(zhàn)略層面，公司積極擁抱AI，發(fā)展定制化存儲(chǔ)、較高算力MCU（微控制單元）和AI MCU等新業(yè)務(wù)、新產(chǎn)品，圍繞不同領(lǐng)域的客戶需求，提供與之相適應(yīng)的解決方案。公司始終堅(jiān)持以市場(chǎng)占有率為核心的發(fā)展目標(biāo)，持續(xù)深化多元化產(chǎn)品布局，多領(lǐng)域需求增長(zhǎng)與公司豐富的產(chǎn)品矩陣形成高效協(xié)同，為全年業(yè)績(jī)穩(wěn)步攀升提供堅(jiān)實(shí)支撐。”

“A+H”雙平臺(tái)成硬科技龍頭國(guó)際化標(biāo)配

值得一提的是，豪威集團(tuán)和兆易創(chuàng)新已經(jīng)分別在今年1月12日和1月13日在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。對(duì)于“A+H”雙平臺(tái)的價(jià)值，兩家公司均在2025年報(bào)中作了說明。

兆易創(chuàng)新在財(cái)報(bào)中表示，公司于1月13日H股上市，完成“A+H”雙資本平臺(tái)構(gòu)建的關(guān)鍵一步，標(biāo)志著公司資本平臺(tái)與國(guó)際化戰(zhàn)略邁入新階段。“公司將在全球化視野下持續(xù)夯實(shí)多元芯片產(chǎn)品布局，把握AI、汽車電子、新型智能終端等多個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，通過技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同與品牌建設(shè)形成系統(tǒng)化競(jìng)爭(zhēng)力。”

豪威集團(tuán)則在財(cái)報(bào)中概括為“成功登陸香港聯(lián)交所，開啟‘A+H’新篇章”。其指出，公司H股上市，募集資金總額約為53.18億港元。本次H股發(fā)行上市是公司完善境內(nèi)外融資平臺(tái)、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)的重要舉措，依托“A+H”雙資本平臺(tái)，公司將統(tǒng)籌利用境內(nèi)境外兩個(gè)市場(chǎng)的資源，持續(xù)完善全球化治理架構(gòu)與運(yùn)營(yíng)體系。募集資金的順利到位，為公司中長(zhǎng)期戰(zhàn)略落地提供了堅(jiān)實(shí)的資金保障。根據(jù)《招股說明書》的相關(guān)規(guī)劃，募集資金主要用于以下方面：一是加大關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)投入，聚焦圖像傳感器、模擬解決方案及顯示解決方案等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域的前沿技術(shù)攻關(guān)，鞏固技術(shù)壁壘；二是深化全球市場(chǎng)滲透，完善海外銷售網(wǎng)絡(luò)與本地化服務(wù)體系，提升全球客戶響應(yīng)能力與市場(chǎng)占有率；三是適度布局戰(zhàn)略投資并購(gòu)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游尋找協(xié)同機(jī)會(huì)，拓展業(yè)務(wù)邊界。未來，公司將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，以穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)和可持續(xù)發(fā)展回報(bào)股東。

豪威集團(tuán)和兆易創(chuàng)新分別是全球數(shù)字圖像傳感器龍頭與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭，這兩大龍頭不約而同地將國(guó)際化第一步放在了港股市場(chǎng)。同樣，作為全球高端PCB龍頭的勝宏科技也選擇將國(guó)際化第一步放在港股市場(chǎng)。對(duì)于硬科技公司而言，港股市場(chǎng)在融資效率、投資者結(jié)構(gòu)、戰(zhàn)略協(xié)同與制度適配等方面具有一定優(yōu)勢(shì)。

以豪威集團(tuán)H股上市為例，公司于去年5月末發(fā)布H股上市提示性公告，在今年1月正式上市，前后歷時(shí)約8個(gè)月。同樣，勝宏科技上市周期也接近8個(gè)月。這意味著H股上市的節(jié)奏較為穩(wěn)定且快速。同時(shí)，豪威集團(tuán)與勝宏科技的IPO融資總額也較大，這種“快速、大額、確定”的融資能力，是“A+H”雙資本平臺(tái)的核心價(jià)值之一。同時(shí)，于港股上市，將幫助硬科技龍頭引入全球長(zhǎng)線資本，以及“提升國(guó)際品牌形象及全球市場(chǎng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力”等。

從機(jī)構(gòu)關(guān)注角度而言，今年以來至4月13日，36家新上市的H股公司有12家獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研。其中，埃斯頓獲得5次調(diào)研，調(diào)研機(jī)構(gòu)家數(shù)達(dá)84家；龍旗科技獲得3次調(diào)研，調(diào)研機(jī)構(gòu)家數(shù)達(dá)83家（見表2）。

（文中提及個(gè)股僅為舉例分析，不作投資建議。）