AI賽道火爆,利潤增速歸零,鵬鼎控股:PCB龍頭的中年焦慮

AI賽道火爆,利潤增速歸零,鵬鼎控股:PCB龍頭的中年焦慮
2026年04月10日 18:07 市值風云App

正被同行反超。

作者 |?木魚

編輯 |?小白

風云君近日翻閱鵬鼎控股(002938.SZ)的2025年業績快報,發現一個耐人尋味的趨勢。

公司全年營收同比增長11.40%,看似穩健,但歸母凈利潤幾乎持平。更值得關注的是,從2025年半年報、三季報到業績快報,其利潤增速從57%,降至22%,再降僅0.08%,出現斷崖式下滑。

在已經披露年報數據的PCB頭部廠商中,鵬鼎控股的利潤增速墊底,2025年的歸母凈利潤已被勝宏科技(300476.SZ)、滬電股份(002463.SZ)反超。

(來源:各

上市公司公告)

根據2026年的營收簡報,鵬鼎控股1月、2月的營收分別同比下滑0.07%、5.65%。在PCB行業如火如荼的背景下,這家全球第一大PCB企業為何增長失速?

(來源:

鵬鼎控股2026年營收簡報)

影響業績的三大癥結

根據2025年業績快報,鵬鼎控股給出的解釋是:“原材料價格持續上漲疊加匯率波動加劇,對成本控制及利潤成長形成壓力;公司為搶抓AI服務器市場機遇,持續加大資本開支,短期內折舊費用的增加對盈利成長也帶來了一定的壓力”。

原材料漲價、匯率波動、資本開支增加這三點基本構成了利潤增速下滑的主要原因。

01?原材料成本壓力難以傳導

PCB主要原材料價格在2025年全面上漲:銅箔作為核心材料,占成本比重約30%-35%,全年均價同比上漲15%;玻纖布供應持續緊張,價格維持高位;油墨、化學品等輔材也受匯率及海運成本影響有所抬升。

然而,公司下游客戶多為蘋果、小米等議價能力極強的頭部品牌,成本傳導空間十分有限。盡管公司通過優化產品結構、提升高端產品占比部分對沖了成本壓力,但整體傳導效果仍然有限。據券商粗略測算,原材料價格每上漲10%,公司凈利潤便減少約2.5億元。

02?產能擴張與需求錯配,折舊侵蝕利潤空間

2024年,鵬鼎控股完成淮安第三園區(高端HDI及SLP)及高雄軟板廠的擴產建設。2025年上半年,淮安三園區產品良率逐步提升,泰國基地部分投產,全年總產能同比增長約15%-20%。

產能閑置產生折舊壓力,2025年,消費電子PCB受益AI手機及折疊屏需求,產能利用率維持高位;汽車電子PCB處于產能爬坡期,泰國基地部分投產;服務器PCB新業務加速拓展,已切入AI服務器供應鏈,但產能利用率仍在提升階段。

2025年上半年,固定資產折舊同比增長9.6%至15.84億元。公司預計,2026年新產能達到規模經濟臨界點后,折舊壓力將轉化為成本優勢,釋放盈利彈性。

高端托底,價格戰承壓

如果說上面是外傷,那鵬鼎還有更深的內傷。

鵬鼎控股的產品線涵蓋FPC(柔性電路板)、SMA(系統級封裝基板)、SLP(系統級封裝線路板)、HDI(高密度互連板)、MiniLED、RPCB(剛性電路板)、RigidFlex(軟硬結合板)等多個品類。

從業務結構來看,公司的營收主要集中在兩大板塊:通訊用板和消費電子及計算用板,兩者2025年上半年合計占比超過94%。通訊用板主要用于手機類產品,消費電子及計算用板則涵蓋電腦及可穿戴設備。

從客戶結構來看,鵬鼎控股最核心的競爭力在于其與蘋果公司的深度綁定關系。根據公司披露,蘋果貢獻了約80%的營收。

這種高度集中的結構既是穩定的收入來源,也是潛在的風險敞口。

2025年,一方面iPhone的AI功能升級帶動主板價值量提升,SLP、模塊板等高附加值產品占比提升。另一方面,全球智能手機市場結束連續三年下滑,出貨量同比增長2%至12.5億部,但行業分化加劇:蘋果、三星、vivo實現正增長,而小米、OPPO面臨一定壓力。

供給端競爭加劇,大陸廠商持續擴產,FPC等領域價格戰壓力傳導至行業龍頭。

AI硬件能否重燃增長

但換個角度看,能夠長期、大規模服務全球消費電子巨頭,不是誰都能做到的,這本身就證明了公司的技術實力和交付能力。

那么問題來了:鵬鼎控股,還值得看嗎?

鵬鼎控股想要通過擴產,應對競爭壓力,搶占AI手機、汽車電子、服務器主板等領域的份額,鞏固其全球第一的地位。2025年前三季度的資本開支金額同比增速149%,遠超前三年全年投入水平。

2026年3月17日,鵬鼎控股公告擬繼續投資110億元建設淮安高端PCB生產基地,這也是其上市以來的最大手筆,將重點布局人工智能、具身機器人、智能網聯汽車、光通信等前沿領域,推動SLP、高階HDI等高端產品技術升級。

在手機端,蘋果iPhone 16系列、高通驍龍8 Gen 4芯片均重點強調端側AI能力,功能升級帶動主板價值量提升,鵬鼎作為蘋果主力供應商有望受益。

在服務器端,鵬鼎控股通過工業富聯間接為英偉達供貨高階服務器板,并推動新一代產品認證與打樣。2025年英偉達發布Blackwell架構GPU,配套服務器PCB需求大幅增長,高端服務器主板層數提升、技術升級帶動價值量增長。

在汽車電子端,鵬鼎控股目前已切入特斯拉、博世、大陸集團等國際頭部車企及Tier 1供應鏈,并與多家國內Tier 1廠商展開全面合作,聚焦800V高壓線路板、域控制器PCB及激光雷達等核心賽道,相關產品在2024年已實現量產出貨。

2025年上半年,公司汽車及服務器用板實現營收8.05億元,同比增長87.4%,占總營收比重約4.92%。雖然增速強勁,但絕對規模仍小,短期難挑大梁。

況且時間不等人。

東山精密鹽城FPC產能2025年底將超300萬㎡,成為國內最大FPC基地之一,在消費電子領域與鵬鼎控股構成直接競爭。

滬電股份、景旺電子等專注汽車電子領域的廠商市占率更高,并且汽車電子認證周期長達2-3年,份額提升需要時間。

在高端HDI及AI服務器領域,勝宏科技、深南電路、滬電股份等也都在積極擴產,行業競爭加劇。

總之,鵬鼎控股正處在一場關鍵賽跑——一邊是行業頭部廠商們的步步緊逼,一邊是技術升級的窗口期。這家PCB龍頭能否重拾高增長,我們且行且看。

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