手機(jī)里的隱形冠軍：登陸A股的紅板科技持續(xù)進(jìn)擊

出品 | 子彈財(cái)經(jīng)

作者 | 文華

編輯 | 閃電

美編 | 倩倩

審核 | 頌文

智能手機(jī)上那塊比巴掌還小的主板上，密密麻麻的電路承載著芯片與所有元器件間的數(shù)據(jù)奔流。這塊被稱為“電子工業(yè)之母”的印制電路板（PCB），正是現(xiàn)代科技最基礎(chǔ)的部分。

看起來微小，但市場很龐大。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB市場產(chǎn)值達(dá)735.65億美元，預(yù)計(jì)將以5.20%的年復(fù)合增長率穩(wěn)步提升，到2029年達(dá)到946.61億美元。

在巨大的市場中，長期隱藏著低調(diào)的隱形冠軍，紅板科技正是其中一個(gè)。

4月8日，紅板科技（603459：SH）在滬主板掛牌上市，保薦機(jī)構(gòu)為國聯(lián)民生證券承銷保薦有限公司，開盤后一度上漲281.86%。截至收盤，收?qǐng)?bào)57.7元/股，總市值434.9億元。

可以看到，市場正在用真金白銀投票，押注這家來自江西吉安的PCB行業(yè)“隱形冠軍”。

1、四十年磨一劍行業(yè)“老兵”的傳奇故事

紅板科技的故事，要從1982年開始講起。

那一年，紅板科技創(chuàng)始人葉森然在中國香港成立了一家生產(chǎn)電子手表的企業(yè)。后來他發(fā)現(xiàn)，采購PCB的成本太高，干脆自己在廣東東莞開了一家PCB工廠。這個(gè)決定后來催生了森泰集團(tuán)在港上市，也讓紅板科技在PCB行業(yè)扎下了根。

時(shí)間來到2005年，這是中國制造業(yè)分水嶺的年份。隨著人力成本上升，許多港資工廠開始南遷或西進(jìn)，這一年，葉森然選擇北上江西吉安建廠，紅板科技的前身紅板（江西）有限公司成立。

也是在那一年，葉森然做了一個(gè)重要決定：進(jìn)入HDI領(lǐng)域。當(dāng)時(shí)的PCB市場，低端板拼價(jià)格，高端HDI板技術(shù)壁壘極高，設(shè)備昂貴，良率難控。紅板科技選擇了后者。四年后，紅板科技一階HDI板成功量產(chǎn)，一舉躋身國內(nèi)HDI第一梯隊(duì)。隨著智能手機(jī)的普及，智能手機(jī)開啟了“黃金時(shí)代”。標(biāo)志性事件是iPhone問世后，手機(jī)主板從“大路貨”變成了“精密儀器”。

這一提前布局，讓紅板科技卡在了這個(gè)時(shí)代的脈搏上。

隨著手機(jī)越來越薄、功能越來越多，對(duì)PCB的要求也越來越高，高階HDI技術(shù)成為行業(yè)核心競爭力。紅板科技順勢將HDI技術(shù)逐步升級(jí)到二代及以上，大力推進(jìn)8-16層高階HDI板的研發(fā)生產(chǎn)。

如今，紅板科技已成為全球前十大智能手機(jī)品牌中8家品牌的主要手機(jī)HDI主板供應(yīng)商。招股書顯示，2024年，紅板科技為這些品牌提供了1.54億件手機(jī)HDI主板和2.28億件柔性及剛?cè)嵝越Y(jié)合電池板。

在中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的2024年中國PCB行業(yè)綜合百強(qiáng)企業(yè)排名中，紅板科技位列第35位；在Prismark發(fā)布的2024年全球前100名PCB企業(yè)排行榜中，公司排在第58位。

這些數(shù)字背后，正是它作為“隱形冠軍”的硬實(shí)力。但想要真正看清這家公司的基本盤，則要看清楚其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)實(shí)力。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，HDI板是紅板科技的核心業(yè)務(wù)。招股書顯示，2023年至2025年銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入比重達(dá)到59.90%。2025年，HDI板業(yè)務(wù)收入達(dá)到22.9億元，較2023年的10.7億元翻了一倍多。與此同時(shí)，柔性板和剛?cè)峤Y(jié)合板也在穩(wěn)步增長，后者毛利率高達(dá)40%，成為公司最賺錢的業(yè)務(wù)板塊。

技術(shù)層面，紅板科技在HDI板領(lǐng)域已經(jīng)形成明顯優(yōu)勢。招股書顯示，目前紅板科技能夠生產(chǎn)26層任意互連HDI板，最小激光盲孔孔徑可達(dá)50微米，芯板電鍍層板厚最薄做到0.05毫米，整體盲孔層偏差控制在50微米以內(nèi)。并且，這些指標(biāo)均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

值得一提的是，在IC載板領(lǐng)域，紅板科技同樣實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破。截至目前，其已掌握了Tenting、mSAP等核心工藝，量產(chǎn)最小線寬線距可達(dá)18微米，樣品可達(dá)10微米。

其載板工廠2022年底投產(chǎn)，目前已進(jìn)入卓勝微、好達(dá)電子等射頻芯片廠商的供應(yīng)鏈體系。在全球IC載板市場主要被臺(tái)資、韓資、日資企業(yè)主導(dǎo)的背景下，紅板科技的突破帶有明確的國產(chǎn)替代意義。

同時(shí)，紅板科技還連續(xù)三年獲得英特爾EPIC供應(yīng)商獎(jiǎng)，且是全球唯一獲獎(jiǎng)的PCB企業(yè)。這也從側(cè)面印證了其技術(shù)實(shí)力和行業(yè)地位。

2、資本加持實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵躍升

在PCB行業(yè)，有一個(gè)不成文的規(guī)則：沒有錢，就沒有話語權(quán)。

從開廠、買地、建廠房，到引進(jìn)昂貴的光刻機(jī)、電鍍線，再到日常的化工原料采購，無時(shí)無刻需要資金支持。想在激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳跟，同樣需要大量的資金投入。

目前來看，國內(nèi)PCB行業(yè)頭部企業(yè)基本都已上市，他們依托融資平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。如勝宏科技、滬電股份等。

紅板科技此次IPO，正是補(bǔ)齊了發(fā)展的最后一塊拼圖。

從產(chǎn)能來看，其2025年產(chǎn)能利用率達(dá)到88.57%，處于較高水平，高階HDI產(chǎn)能瓶頸更加突出。年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項(xiàng)目投產(chǎn)后，將直接緩解這一瓶頸。

此次IPO，紅板科技將使用募集資金進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，新建年產(chǎn)120萬平方米HDI電路板項(xiàng)目。據(jù)稱，該項(xiàng)目投產(chǎn)后，一方面將強(qiáng)化原有消費(fèi)電子等業(yè)務(wù)規(guī)模優(yōu)勢，另一方面將有助于推動(dòng)公司加速拓展AI相關(guān)業(yè)務(wù)，抓住這一輪發(fā)展機(jī)遇。

招股書顯示，公司計(jì)劃將募集資金全部投向高階HDI產(chǎn)能建設(shè)，而高階HDI恰恰是AI服務(wù)器、光模塊等新興應(yīng)用的核心需求。

有了資金支持，紅板科技可以更從容地推進(jìn)IC載板、光模塊PCB和AI服務(wù)器PCB三大業(yè)務(wù)方向，將技術(shù)儲(chǔ)備轉(zhuǎn)化為實(shí)際訂單。

招股書顯示，2023年至2025年，其營收從23.4億元增至36.77億元，凈利潤從1.05億元上漲至5.4億元，2025年同比增長152.37%。公司預(yù)計(jì)2026年至2028年歸母凈利潤將分別達(dá)到5.93億元、6.94億元、8.03億元，保持穩(wěn)定增長。

可以看到，當(dāng)前的紅板科技已進(jìn)入盈利加速釋放的階段，IPO募資將進(jìn)一步強(qiáng)化這一趨勢。

消費(fèi)電子是紅板科技的“舒適區(qū)”，面對(duì)未來，其招股書透露的三大業(yè)務(wù)，更像是其即將落子的“下一步棋”，而這可能才是它真正具有競爭力的部分。

從招股書來看，紅板科技對(duì)未來的布局主要集中在三個(gè)方向：IC載板、光模塊PCB和AI服務(wù)器PCB。這三個(gè)方向都與AI算力基礎(chǔ)設(shè)施密切相關(guān)，也是當(dāng)前PCB行業(yè)增長最快的細(xì)分領(lǐng)域。

IC載板是紅板科技最先取得突破的方向。2020年10月，其便開始戰(zhàn)略布局IC載板、類載板業(yè)務(wù)，2022年底載板工廠投產(chǎn)。IC載板主要用于芯片封裝，技術(shù)門檻遠(yuǎn)高于普通PCB，紅板科技成為行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多具備IC載板量產(chǎn)能力的公司之一。

從業(yè)績來看，IC載板業(yè)務(wù)雖然規(guī)模還不大，但增長勢頭強(qiáng)勁。2023年至2025年，公司IC載板營收從389.36萬元增長至7614.05萬元。

隨著產(chǎn)能爬坡和客戶認(rèn)證的推進(jìn)，這塊業(yè)務(wù)有望在后續(xù)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈并貢獻(xiàn)可觀利潤。目前已進(jìn)入卓勝微、好達(dá)電子、星耀半導(dǎo)體等多家知名企業(yè)供應(yīng)鏈體系，后面放量增長后，將是紅板科技利潤極為豐厚的業(yè)務(wù)。

光模塊PCB是紅板科技的另一個(gè)技術(shù)優(yōu)勢方向。AI算力爆發(fā)，直接帶動(dòng)了光模塊的需求。Light Counting預(yù)測，未來5年全球高速線纜光模塊銷售額要增長兩倍，到2029年達(dá)67億美元。

紅板科技在這個(gè)方向有著深厚的技術(shù)儲(chǔ)備。行業(yè)通用能力為200G/400G，而紅板科技相關(guān)技術(shù)可達(dá)到1.6TB。在阻抗均勻性管控技術(shù)上，行業(yè)通用水平是將阻抗公差控制在±10%內(nèi)，紅板科技可將該指標(biāo)控制在±6%之內(nèi)。

目前來看，紅板科技已具備800G和1.6T光模塊的量產(chǎn)能力，在AI驅(qū)動(dòng)的光模塊需求爆發(fā)中具備先發(fā)優(yōu)勢。

在服務(wù)器PCB方面，AI服務(wù)器對(duì)PCB的要求會(huì)更高，層數(shù)多、精度高、可靠性強(qiáng)，是PCB行業(yè)技術(shù)含量極高的領(lǐng)域之一。

紅板科技2025年已研發(fā)出24層AI服務(wù)器PCB制造技術(shù)，具有批量生產(chǎn)AI服務(wù)器PCB的能力。公司已經(jīng)掌握24層板POFV疊6層盲孔技術(shù)、層間對(duì)位精度控制技術(shù)、阻抗管控技術(shù)、高厚徑比管控技術(shù)等，并已申請(qǐng)相關(guān)技術(shù)專利。隨著AI服務(wù)器需求的持續(xù)釋放，這塊業(yè)務(wù)有望成為公司新的增長點(diǎn)。

這三大引擎，每一個(gè)都指向了同一個(gè)未來：高技術(shù)壁壘、高毛利率的高端制造。

3、寫在最后

紅板科技的發(fā)展史，某種程度上是中國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的成長史。這家公司用自己的實(shí)踐，一步步從跟隨者變成領(lǐng)先者，展現(xiàn)出中國制造和中國智造的發(fā)展韌性與戰(zhàn)略前瞻性。

現(xiàn)在，AI時(shí)代已至。對(duì)紅板科技來說，這既是產(chǎn)業(yè)趨勢的自然延伸，也是自身技術(shù)積累的集中釋放。在HDI和IC載板上的技術(shù)底子，讓它切入AI算力市場有了天然優(yōu)勢。伴隨著此次IPO募資到位，產(chǎn)能瓶頸緩解，新業(yè)務(wù)也可加速推進(jìn)。

接下來的重點(diǎn)，自然是要看它能否把過去幾十年積攢的能力，在AI這個(gè)新戰(zhàn)場上復(fù)刻成功。答案可能需要時(shí)間來驗(yàn)證，但從目前的技術(shù)儲(chǔ)備和戰(zhàn)略布局來看，方向是正確的，空間是巨大的。