瑞芯微(603893)4月14日晚披露2025年年度報告,報告期內,公司實現營業收入44.02億元,同比增長40.36%;實現凈利潤10.40億元,同比增長74.82%;基本每股收益2.48元。

瑞芯微主營業務為智能應用處理器SoC及周邊配套芯片的設計、研發與銷售。公司主要產品包括智能應用處理器芯片、數模混合芯片及其他芯片,其中2025年智能應用處理器芯片收入39.27億元,占比89.21%。公司構建了多元化的智能應用處理器芯片平臺,并通過開放易用的工具鏈、深度合作的算法生態以及可快速復用的行業參考設計,建立“芯片+算法+行業方案”的全棧能力,產品廣泛應用于汽車電子、機器視覺、機器人、工業應用、教育辦公、商業金融、智能家居、消費電子以及運營商等下游眾多領域,是目前國內AIoT產品線布局最豐富、客戶覆蓋范圍最廣的廠商之一。
2025年,瑞芯微深入拓展AIoT千行百業,RK3588、RK3576、RV11系列為代表的一系列不同性能、算力水平的AIoT SoC芯片平臺快速增長,在汽車電子、機器人、機器視覺、工業應用等重點產品線持續突破,公司實現營業收入44.02億元,同比增長40.36%;實現凈利潤10.4億元,同比增長74.82%,均創歷史新高。公司持續優化產品銷售結構、規模效應進一步顯現,綜合毛利率較2024年同期增長4.36個百分點至41.95%,保持良好態勢。
此外,公司堅持以創新驅動長期高速發展,研發項目按預期推進,2025年研發費用投入6.84億元,順利推出全球首顆3D架構協處理器RK182X以及RV1126B、RK2116等多款新產品,并進一步布局研發RK1860、RK3572、RK3668和RK3688等項目,持續擴大公司在AIoT芯片平臺全方位的領先優勢。
RK182X于2025年第三季度正式發布,在不到半年的時間已快速導入十幾個行業、數百個項目,為2026年規模化量產打下良好基礎。2026年第一季度已有搭載該方案的AIoT新產品發布、推向市場。
瑞芯微在年報中表示,為滿足AIoT2.0產品對端側大模型部署的更高階需求,公司快速推進下一代協處理器RK1860的研發工作,將于2026年推出。未來,公司將持續完善協處理器一系列涵蓋更高算力、更低功耗的產品平臺,充分滿足各種AIoT2.0產品對不同端側大模型的差異化需求,釋放端側AI無限潛能,賦能千行百業提質增效。
2026年,瑞芯微將聚焦核心技術研發,完善“SoC+協處理器”雙軌制平臺布局;加強產業生態伙伴合作,全力推進技術、產品與生態深度結合。研發計劃方面,公司將持續打磨核心IP及算法,夯實芯片“技術底座”;推出升級版協處理器系列產品,強化端側AI的平臺優勢;研發推出新一代姊妹旗艦芯片,打造業績增長新動能;完善AIoT SoC芯片平臺,發揮產品組合優勢。
此外,2026年公司將重點加強生態合作,基于雙軌制產品戰略不斷落地,持續迭代優化SDK,擴展模型支持范圍、充分釋放芯片性能,打造更高效的端側AI開發工具鏈;深化產業鏈協同,聯合AI基座模型公司、AI軟件/算法公司、新質生產力終端公司共同探索新的商業合作模式,攜手推動AI創新技術走進千行百業。
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